アセンブリ
半導体部門 アセンブリの特徴
半導体後工程技術を活かして微細部品の組立作業を得意とし、高品質、低価格で、試作から量産まで一貫したライン作業をお客様のニーズに合せ、 フレキシブルに対応しご要望にお答え致しております。
工場設備環境
床面積 | 220m2 (有効活用スペース 560m2 クリーンルーム) |
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クリーンルーム (クリーン度) |
クラス; 1,000 (パーティクルサイズ 0.5μm) |
空調設備管理 | 温度; 23±3℃ 湿度; 50±10%RH |
静電気(ESD)管理 | イオナイザー設置、リストラップ装着 導電性の床材を使用 静電気防塵服、靴着用 |