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アセンブリ

半導体部門 アセンブリの特徴

半導体後工程技術を活かして微細部品の組立作業を得意とし、高品質、低価格で、試作から量産まで一貫したライン作業をお客様のニーズに合せ、 フレキシブルに対応しご要望にお答え致しております。

<紹介例>

  • 基盤実装
  • ポッティング実装
  • デバイス組立

設備一覧はこちらをご覧下さい

工場設備環境

床面積 220m2
(有効活用スペース 560m2 クリーンルーム)
クリーンルーム
(クリーン度)
クラス; 1,000
(パーティクルサイズ 0.5μm)
空調設備管理 温度; 23±3℃
湿度; 50±10%RH
静電気(ESD)管理 イオナイザー設置、リストラップ装着
導電性の床材を使用
静電気防塵服、靴着用