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東洋電子工業のサービス紹介
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ファイナルテスト

半導体部門 ファイナルテストの特徴

完成(PKG)されたLSI製品の電気的特性試験(ファイナルテスト)を行っております。少量多品種製品にもフレキシブルに対応し、低費用で高い信頼をお客様にご提供いたします。

また、ファイナルテストと一貫して外観検査・はんだボール検査・テーピング等も行っております。

<紹介例>

  • 電気的特性試験
    (品種例:BGA、QFP、SOP)
  • 外観検査・はんだボール検査
  • バーンイン
  • ベーキング
  • トレイ・リールテーピング
    (品種例・BGA)

設備一覧はこちらをご覧下さい

工場設備環境

床面積 1,270m2
(クリーンルーム化可能)
空調設備管理 温度; 24±4℃
湿度; 50±5%RH
静電気(ESD)管理 イオナイザー設置、リストラップ装着
導電性の床材を使用
静電気防止作業服、靴着用