ごあいさつ
我社は1959年ゲルマダイオードの生産を始めに、半世紀以上半導体分野で
光通信用デバイス、ディスクリートデバイス、LSIウェハのテスト事業等の
最先端電子部品の製造・検査に取り組んでまいりました。
高度成長期から成熟した社会環境に伴い、生産するデバイスの小型化、多品種化、
海外への生産拠点の移転、企業のファブレス化等当社が取り組む事業の
多様化と先進化は一層進んでいます。
我社は日本国内の拠点にThailandの拠点を加え、多様性のある人材の
積極的な登用を行い、創造性あるアイデアをお客さまの目線で捉えた製品づくりに活かし、
そのサービスがお客さまの満足と信頼性に繋がることを確信しています。
「東洋電子工業に安心して任せられる」お客さまと協創する企業を当社はめざします。
緑あふれる地球環境を持続可能なものにするために。
カーボンニュートラルに向けた新技術を積極的に採用し、
環境や資源・エネルギー問題といった深刻化する社会の課題にも積極的に
取り組んでおります。
我社が目指す未来に向けて、創業以来社是としております『正速安楽』を
継続して実現するために、あらゆる角度から改善を続けて参ります。
代表取締役社長 井川 泰男
会社概要
会社名 ： 東洋電子工業株式会社
設立 ： 1959年6月
代表取締役社長： 井川 泰男（いかわ やすお）
資本金 ： 1,000万円
従業員数 ： 72名（2024年10月）※国内事業部のみ
沿革
| 1959年06月 |
日立製作所武藏工場の協力会社として設立。
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| 1959年06月 |
国分寺工場にてゲルマダイオード、シリコンダイオードの組立生産開始。
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| 1967年06月 |
甲府工場を甲府市東光寺町に設立。ゲルマダイオード、シリコンダイオードの組立を甲府工場へ移管。
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| 1970年06月 |
国分寺工場にてトランジスターの組立生産開始。
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| 1973年07月 |
新潟工場を村上市田端町に設立。バイポーラIC組立を国分寺工場より新潟工場へ移管。
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| 1976年08月 |
新潟工場を村上市仲間町（現在地）に移転。
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| 1980年07月 |
国分寺工場を他社へ貸与。
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| 1980年07月 |
本社管理部機能を国分寺市南町の現在地に移転。
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| 1982年10月 |
甲府工場を東八代郡中道町（現在地）に移転。
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| 1983年05月 |
甲府工場にてMOSメモリー後工程生産開始。
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| 1988年02月 |
甲府工場にてMOSウェハ検査開始。
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| 1989年09月 |
甲府工場にてダイオードウェハ検査開始。
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| 1990年04月 |
新潟市にシステム開発センターを設立 （ハード＆ソフトウェア設計）
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| 1990年11月 |
新潟工場にてMOS LSI（マイコン）の生産開始。
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| 1997年12月 |
新潟工場にて光通信モジュールの組立生産開始。
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| 2006年02月 |
甲府工場 「2005年度省エネルギー実施優秀事例関東経済産業局長賞」受賞。
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| 2008年08月 |
タイ工場（アマタナコン工業団地）設立 （光モジュール組立生産開始）
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| 2013年05月 |
甲府工場にて製品保管業務開始。
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| 2016年04月 |
タイ第二工場を設立 （プローブカード組立事業開始）
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| 2017年01月 |
タイ第三工場を設立 （光通信デバイス事業開始）
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| 2017年02月 |
甲府工場 「平成28年度やまなし省エネスマートカンパニー大賞」受賞。
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| 2017年03月 |
経済産業省より「はばたく中小企業・小規模事業者300社」を受賞。
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| 2018年09月 |
タイ工場、プローブカード事業譲渡。
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| 2019年01月 |
タイ工場本社機能を第三工場に移転し、名称を「Head Office Factory」に変更。
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| 2021年08月 |
タイ工場にて精密部品の検査事業を展開。
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| 2021年09月 |
タイ工場にてサンコール殿事業受託の為、試作ライン立上げ。
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| 2021年09月 | タイ工場、CIG／中国殿生産終了。 |
半導体部品の製造で培った「技術」と「ノウハウ」を活用し、
社会に信頼され必要とされる
「存在価値のあるものづくり」企業をめざします。
主要取引先
ⅡⅥ. com､
Cambridge Industries USA,Inc.､
CIG Photonics Japan株式会社､
CIG Shanghai co.,Ltd.､
CIG tech Japan Limited株式会社､
Fabrinet co., Ltd.､
KYOSEI Factory Thailand Co., Ltd.､
NECマネジメントパ－トナ－株式会社､
NTTイノベーティブデバイス株式会社､
Suncall Corporation Philippine Representative Office サンコール株式会社､
アンリツデバイス株式会社､
エイブリック株式会社､
エスタカヤ電子工業株式会社､
サンケン電気株式会社､
サンコ－ル株式会社､
シャープ株式会社､
シリコンア－ティストテクノロジー株式会社､
スタンレ－電気株式会社､
セイコーエプソン株式会社､
ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社､
デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ株式会社､
テクタ株式会社､
ヌヴォトンテクノロジ－ジャパン株式会社､
マクセルフロンティア株式会社､
ミネベアパワーデバイス株式会社､
ミネベアミツミ株式会社､
ラピスセミコンダクタ株式会社､
リボンディスプレイジャパン株式会社､
ルネサスエレクトロニクス株式会社・関連グループ会社､
ローム株式会社､
一般財団法人マイクロマシンセンター､
沖電気工業株式会社､
株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン､
株式会社NSコンピュータサービス､
株式会社ジェピコ､
株式会社ジャパンディスプレイ､
株式会社ソリトンシステムズ､
株式会社トッパンテクニカルデザインセンタ－､
株式会社ネクスティエレクトロニクス､
株式会社プリバテック､
株式会社ロジックリサ－チ､
株式会社大浩､
株式会社大泉製作所､
株式会社日立ハイテク､
株式会社日立ハイテクネクサス､セイコーエプソン株式会社､
株式会社日立製作所・関連グループ会社､
京セラ株式会社､
住友建機株式会社､
信越化学工業株式会社､
新光技研株式会社､
東京航空計器株式会社､
日本ファインセラミックス株式会社､
浜松ホトニクス株式会社､
富士フイルムビジネスイノベーション株式会社､
富士フイルムヘルスケア株式会社､
福島サンケン株式会社､
(50音順)
お取引先銀行
株式会社三井住友銀行
株式会社みずほ銀行
株式会社国際協力銀行
株式会社日本政策金融公庫
株式会社山梨中央銀行
株式会社Bangkok bank