事業内容
これまで培った半導体及び光通信モジュール組立等による技術・製造ノウハウを活かし、
お客さまのさまざまな御要望にお応えいたします。
新潟工場
微細部品・製品組立
部品搭載・はんだ付け・樹脂接着・Au線を使用した配線・溶接など長年の製造ノウハウにより
クリーンルーム環境、クラス1,000での微細部品、高精度を必要とする組立製品をはじめ、
お客様と共に試作開発、手動及び自動化含めた量産までのMade in Japanをご提供いたします。
【例】手動作業可能サイズ
W 0.300mm×D 0.300mm×T 0.150mm
搭載精度±0.005mm
θ 0.3°
作業環境
作業エリア | 作業スペース | 仕様 |
B棟 1Fフロア | 1,000㎡ 84㎡ (TOTAL:1084㎡) |
Class1,000 (JIS規格;Class6) Class100,000 (JIS規格;Class8) . |
B棟 2Fフロア | 1,174㎡ | Class100,000 (JIS規格;Class8) |
A棟 1Fフロア | 560㎡ | Class100,000 (JIS規格;Class8) |
●空きスペースもございますので、事業展開の際はご相談下さい。
項目 | 管理値 |
温度 | 25℃±3℃ |
湿度 | 40%~60% |
ESD | 50V以下(表面電位) |
甲府工場
設計から組立まで最適なオペレーションをご提案いたします。
Toyo Electronics (Thailand)
世界屈指のファブであるThailandでお客さまが組み立てたい製品をワンストップサービスでご提供いたします。
T1 | Head Office Factory | |
1. 建屋面積 | 1,500 ㎡ | 3,750 ㎡ |
2. クリーンルーム | 1,000 ㎡ | 1,100 ㎡ for class 1000
800 ㎡ for class 100k |
3. 室内温度 | 23℃±3℃ | 21-25℃ |
4. 室内湿度 | 50±10%RH | 50±5%RH |
光通信モジュールの組立て技術
タイで累計150万以上の実績を誇ります。
日本の新潟工場を含めると全世界で1,000万以上の生産実績と約20年の経験がございます。
●ダイボンディング
自動ダイボンディング:搭載制度 ±5μm
手動ダイボンディング:掲載制度 ±15μm
優れた技能員による高確度
●ワイヤボンダ
Auワイヤ自動ボールボンディング
手動ウェッジボンディング Auワイヤ、Auリボンワイヤ
精密電子部品の検査事業
高クリーン度を要求する精密電子部品の検査事業を展開。
●ダストレベル
CLASS 1000
CLASS 10,000に対応可能