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組立事業

Assembling Work

組立事業

事業内容

これまで培った半導体及び光通信モジュール組立等による技術・製造ノウハウを活かし、
お客さまのさまざまな御要望にお応えいたします。

新潟工場

微細部品・製品組立

部品搭載・はんだ付け・樹脂接着・Au線を使用した配線・溶接など長年の製造ノウハウにより
クリーンルーム環境、クラス1,000での微細部品、高精度を必要とする組立製品をはじめ、
お客様と共に試作開発、手動及び自動化含めた量産までのMade in Japanをご提供いたします。

組立事業、組立工程、組立工場、微細部品、製品組立、光通信、クリーンルーム

◎量産試作御依頼実績

○光通信モジュール
○シリコンフォトニクス
○MEMS
○無線モジュール
○各種センサー
○レーザーマーク
○シェア・プルテスト
○気密テスト
○テスターヘッド組立

作業環境
作業エリア 作業スペース 仕様
B棟 1Fフロア 177㎡
823㎡
84㎡
(TOTAL:1084㎡)
Class1,000(JIS規格;Class6)
Class10,000(JIS規格;Class7)
Class100,000(JIS規格;Class8)
.
B棟 2Fフロア 1,174㎡ Class100,000 (JIS規格;Class8)
A棟 1Fフロア 560㎡ Class100,000 (JIS規格;Class8)

●空きスペースもございますので、事業展開の際はご相談下さい。

項目 管理値
温度 25℃±3℃
湿度 40%~60%
ESD 50V以下(表面電位)

甲府工場

設計から組立まで最適なオペレーションをご提案いたします。

射出成型

竪型射出成形機(最大型締力735kN)でインサート成形をおこないます。
液状シリコーンゴムを使用しリフレクター付リードフレームを量産しております。

ソディック TR40EHV,ソディック LS75EHV,リフレクター付きリードフレーム成形品

試作・量産実績

・装置組立及び検査
・ガラスダイオード
・冷陰極管電極
・光モジュール

作業環境
作業エリア 作業スペース 仕様
1期棟 1Fフロア
300㎡ class1,000 (JIS規格class6)
2期棟 3Fフロア 550㎡
550㎡
class1,000 (JIS規格class6)
class10 (JIS規格class4)
精密電子部品の検査事業

精密電子部品、検査事業高クリーン度を要求する精密電子部品の検査事業を展開。

●ダストレベル
CLASS 1000
CLASS 1000+クリンブース
CLASS 10,000に対応可能