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組立事業

Assembling Work

組立事業

事業内容

これまで培った半導体及び光通信モジュール組立等による技術・製造ノウハウを活かし、
お客さまのさまざまな御要望にお応えいたします。

新潟工場

微細部品・製品組立

部品搭載・はんだ付け・樹脂接着・Au線を使用した配線・溶接など長年の製造ノウハウにより
クリーンルーム環境、クラス1,000での微細部品、高精度を必要とする組立製品をはじめ、
お客様と共に試作開発、手動及び自動化含めた量産までのMade in Japanをご提供いたします。

組立事業、組立工程、組立工場、微細部品、製品組立、光通信、クリーンルーム【例】手動作業可能サイズ
W 0.300mm×D 0.300mm×T 0.150mm
搭載精度±0.005mm
θ 0.3°

 

 

作業環境
作業エリア 作業スペース 仕様
B棟 1Fフロア 1,000㎡
84㎡
(TOTAL:1084㎡)
Class1,000 (JIS規格;Class6)
Class100,000 (JIS規格;Class8)
.
B棟 2Fフロア 1,174㎡ Class100,000 (JIS規格;Class8)
A棟 1Fフロア 560㎡ Class100,000 (JIS規格;Class8)

●空きスペースもございますので、事業展開の際はご相談下さい。

 

項目 管理値
温度 25℃±3℃
湿度 40%~60%
ESD 50V以下(表面電位)

甲府工場

設計から組立まで最適なオペレーションをご提案いたします。

Toyo Electronics (Thailand)

世界屈指のファブであるThailandでお客さまが組み立てたい製品をワンストップサービスでご提供いたします。

T1 Head Office Factory
   1. 建屋面積 1,500 ㎡ 3,750 ㎡
   2. クリーンルーム 1,000 ㎡ 1,100 ㎡ for class 1000

800 ㎡ for class 100k

   3. 室内温度  23℃±3℃ 21-25℃
   4. 室内湿度 50±10%RH 50±5%RH
光通信モジュールの組立て技術

光通信モジュールタイで累計150万以上の実績を誇ります。
日本の新潟工場を含めると全世界で1,000万以上の生産実績と約20年の経験がございます。

●ダイボンディング
自動ダイボンディング:搭載制度 ±5μm
手動ダイボンディング:掲載制度 ±15μm
優れた技能員による高確度
●ワイヤボンダ
Auワイヤ自動ボールボンディング
手動ウェッジボンディング Auワイヤ、Auリボンワイヤ

精密電子部品の検査事業

精密電子部品、検査事業高クリーン度を要求する精密電子部品の検査事業を展開。

●ダストレベル
CLASS 1000
CLASS 10,000に対応可能