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組立事業

Assembling Work

組立事業

事業内容

これまで培った半導体及び光通信モジュール組立等による技術・製造ノウハウを活かし、
お客さまのさまざまな御要望にお応えいたします。

新潟工場

微細部品・製品組立

搭載・はんだ付け・樹脂接着・Au線を使用した配線・溶接など長年の製造ノウハウにより
微細部品、精度を要する組立製品をはじめ、お客さまと共に開発、手動及び自動化含めた量産までの
Made in Japanをご提供いたします。
空きスペースご活用による事業展開の御相談も承ります。

微細部品・製品組立【例】手動作業可能サイズ
W 0.300mm×D 0.300mm×T 0.150mm
搭載精度±0.005mm
θ 0.3°

 

 

作業環境
作業エリア 作業スペース 仕様
B棟 1Fフロア 1,000㎡ Class1,000    (JIS規格;Class6)
B棟 2Fフロア 1,174㎡ Class100,000 (JIS規格;Class8)
A棟 1Fフロア 560㎡ Class100,000 (JIS規格;Class8)
項目 管理値
温度 23℃±3℃
湿度 50%±10%
ESD 50V以下(表面電位)

甲府工場

設計から組立まで最適なオペレーションをご提案いたします。

Toyo Electronics (Thailand)

世界屈指のファブであるThailandでお客さまが組み立てたい製品をワンストップサービスでご提供いたします。

T1 Head Office Factory
   1. 建屋面積 1,500 ㎡ 3,750 ㎡
   2. クリーンルーム 1,000 ㎡ 1,100 ㎡ for class 1000

800 ㎡ for class 100k

   3. 室内温度  23℃±3℃ 21-25℃
   4. 室内湿度 50±10%RH 50±5%RH
光通信モジュールの組み立て

光通信moduleタイで累計150万以上の実績を誇ります。
日本の新潟工場を含めると全世界で
1,000万以上の生産実績と約20年の
経験がございます。

 

 

海外生産に求める、コストパフォーマスでハイクォリティー、オンタイムデリバリーを実現するために、日々成長を続けています。半導体から機械組み立てまで幅広く対応します。

手動による微細組立、自動機による組立・検査