これまで培った半導体及び光通信モジュール組立等による技術・製造ノウハウを活かし、
お客さまのさまざまな御要望にお応えいたします。

新潟工場

微細部品・製品組立

部品搭載・はんだ付け・樹脂接着・Au線を使用した配線・溶接など長年の製造ノウハウにより
クリーンルーム環境、クラス1,000での微細部品、高精度を必要とする組立製品をはじめ、
お客様と共に試作開発、手動及び自動化含めた量産までのMade in Japanをご提供いたします。

【例】手動作業可能サイズ
W 0.300mm×D 0.300mm×T 0.150mm
搭載精度±0.005mm
θ 0.3°

 

 

作業環境

作業エリア	作業スペース	仕様
B棟 1Fフロア	1,000㎡ 84㎡ （TOTAL：1084㎡）	Class1,000 (JIS規格；Class6) Class100,000 (JIS規格；Class8) .
B棟 2Fフロア	1,174㎡	Class100,000 (JIS規格；Class8)
A棟 1Fフロア	560㎡	Class100,000 (JIS規格；Class8)

●空きスペースもございますので、事業展開の際はご相談下さい。

 

項目	管理値
温度	25℃±3℃
湿度	40%～60%
ESD	50V以下(表面電位)

甲府工場

設計から組立まで最適なオペレーションをご提案いたします。

Toyo Electronics (Thailand)

世界屈指のファブであるThailandでお客さまが組み立てたい製品をワンストップサービスでご提供いたします。

	T1	Head Office Factory
1. 建屋面積	1,500 ㎡	3,750 ㎡
2. クリーンルーム	1,000 ㎡	1,100 ㎡ for class 1000 800 ㎡ for class 100k
3. 室内温度	23℃±3℃	21-25℃
4. 室内湿度	50±10%RH	50±5%RH

光通信モジュールの組立て技術

タイで累計150万以上の実績を誇ります。
日本の新潟工場を含めると全世界で1,000万以上の生産実績と約20年の経験がございます。

●ダイボンディング
自動ダイボンディング：搭載制度 ±5μm
手動ダイボンディング：掲載制度 ±15μm
優れた技能員による高確度
●ワイヤボンダ
Auワイヤ自動ボールボンディング
手動ウェッジボンディング Auワイヤ、Auリボンワイヤ

精密電子部品の検査事業

高クリーン度を要求する精密電子部品の検査事業を展開。

●ダストレベル
CLASS 1000
CLASS 10,000に対応可能