組立事業
事業内容
これまで培った半導体及び光通信モジュール組立等による技術・製造ノウハウを活かし、
お客さまのさまざまな御要望にお応えいたします。
新潟工場
微細部品・製品組立
部品搭載・はんだ付け・樹脂接着・Au線を使用した配線・溶接など長年の製造ノウハウにより
クリーンルーム環境、クラス1,000での微細部品、高精度を必要とする組立製品をはじめ、
お客様と共に試作開発、手動及び自動化含めた量産までのMade in Japanをご提供いたします。
◎量産試作御依頼実績
○光通信モジュール
○シリコンフォトニクス
○MEMS
○無線モジュール
○各種センサー
○レーザーマーク
○シェア・プルテスト
○気密テスト
○テスターヘッド組立
作業環境
| 作業エリア | 作業スペース | 仕様 |
| B棟 1Fフロア | 177㎡ 823㎡ 84㎡ （TOTAL：1084㎡） |
Class1,000(JIS規格；Class6) Class10,000(JIS規格；Class7) Class100,000(JIS規格；Class8) . |
| B棟 2Fフロア | 1,174㎡ | Class100,000 (JIS規格；Class8) |
| A棟 1Fフロア | 560㎡ | Class100,000 (JIS規格；Class8) |
●空きスペースもございますので、事業展開の際はご相談下さい。
| 項目 | 管理値 |
| 温度 | 25℃±3℃ |
| 湿度 | 40%～60% |
| ESD | 50V以下(表面電位) |
甲府工場
設計から組立まで最適なオペレーションをご提案いたします。
射出成型
竪型射出成形機(最大型締力735kN)でインサート成形をおこないます。
液状シリコーンゴムを使用しリフレクター付リードフレームを量産しております。
試作・量産実績
・装置組立及び検査
・ガラスダイオード
・冷陰極管電極
・光モジュール
作業環境
| 作業エリア | 作業スペース | 仕様 |
| 1期棟 1Fフロア |
300㎡ | class1,000 (JIS規格class6) |
| 2期棟 3Fフロア | 550㎡ 550㎡ |
class1,000 (JIS規格class6) class10 (JIS規格class4) |
精密電子部品の検査事業
高クリーン度を要求する精密電子部品の検査事業を展開。
●ダストレベル
CLASS 1000
CLASS 1000+クリンブース
CLASS 10,000に対応可能