これまで培った半導体及び光通信モジュール組立等による技術・製造ノウハウを活かし、
お客さまのさまざまな御要望にお応えいたします。

新潟工場

微細部品・製品組立

部品搭載・はんだ付け・樹脂接着・Au線を使用した配線・溶接など長年の製造ノウハウにより
クリーンルーム環境、クラス1,000での微細部品、高精度を必要とする組立製品をはじめ、
お客様と共に試作開発、手動及び自動化含めた量産までのMade in Japanをご提供いたします。

◎量産試作御依頼実績

○光通信モジュール
○シリコンフォトニクス
○MEMS
○無線モジュール
○各種センサー
○レーザーマーク
○シェア・プルテスト
○気密テスト
○テスターヘッド組立

 

 

作業環境

作業エリア	作業スペース	仕様
B棟 1Fフロア	177㎡ 823㎡ 84㎡ （TOTAL：1084㎡）	Class1,000(JIS規格；Class6) Class10,000(JIS規格；Class7) Class100,000(JIS規格；Class8) .
B棟 2Fフロア	1,174㎡	Class100,000 (JIS規格；Class8)
A棟 1Fフロア	560㎡	Class100,000 (JIS規格；Class8)

●空きスペースもございますので、事業展開の際はご相談下さい。

 

項目	管理値
温度	25℃±3℃
湿度	40%～60%
ESD	50V以下(表面電位)

甲府工場

設計から組立まで最適なオペレーションをご提案いたします。

射出成型

竪型射出成形機(最大型締力735kN)でインサート成形をおこないます。
液状シリコーンゴムを使用しリフレクター付リードフレームを量産しております。

試作・量産実績

・装置組立及び検査
・ガラスダイオード
・冷陰極管電極
・光モジュール

作業環境

作業エリア	作業スペース	仕様
1期棟 1Fフロア	300㎡	class1,000 (JIS規格class6)
2期棟 3Fフロア	550㎡ 550㎡	class1,000 (JIS規格class6) class10 (JIS規格class4)

Toyo Electronics (Thailand)

世界屈指のファブであるThailandでお客さまが組み立てたい製品をワンストップサービスでご提供いたします。

	T1
1.敷地面積	4,500 ㎡
2.建屋面積	1,500 ㎡
3.クリーンルーム	1,000 ㎡
4.床材の仕様	帯電防止ビニールシート
5.清浄度
1).光通信モジュール	Class 1000
2).電子部品の検査工程①	Class 100k
3).電子部品の検査工程②	Class1000+クリーンブース(0.5μ 10pcs以下/1cf)
6.室内温度	23℃±3℃(管理可能)
7.室内湿度	50±10%RH(管理可能)
8.純水	16.5MΩ 10,000㎥/分

光通信モジュールの組立て技術

タイで累計150万以上の実績を誇ります。
日本の新潟工場を含めると全世界で1,000万以上の生産実績と約20年の経験がございます。

●ダイボンディング
自動ダイボンディング：搭載制度 ±5μm
手動ダイボンディング：掲載制度 ±15μm
<金属共晶技術を応用したチップ・フレーム、ベースの接合>
<UV又はプラズマでの金属表面洗浄>●

●ワイヤボンダ
Auワイヤ自動ボールボンディング
手動ウェッジボンディング Auワイヤ、Auリボンワイヤ
<Auワイヤとアルミニウム線を使用する微細配線技術>

●気密封止
BOX仕様：Max 100ｍｍ□　～　Min 3mm□
CAN仕様：・Max φ10ｍｍ　～　Min　φ3.8mm

●レーザーマーク
各種文字、一元・二次元コード

精密電子部品の検査事業

高クリーン度を要求する精密電子部品の検査事業を展開。

●ダストレベル
CLASS 1000
CLASS 1000+クリンブース
CLASS 10,000に対応可能