私たちは半導体テストを受託フローイメージのワンストップサービスでご提案致します。
又、下記のような部分的なサービス含め多種多様に対応可能です。

・バックグラインド、ダイシング、アセンブリ、テーピング、出荷まで外部協力企業様と共にハンドリング
・テストシステムのコンサイン受注
・ウェハテスト、ファイナルテスト、インクマーク、UV照射、リテンションベーク等の部分的なご依頼
・ウェハ1枚、ICパッケージ1個でも対応可能です
・形状がどのようなウェハでも搬送可能です
・お客さまからのテスト仕様に基づき、テストプログラム作成、プローブカード設計・試作、デバック、
量産まで、社内エンジニア対応可能です

お客さまの第2のテスト工程としてお手伝い致しますので、お気軽にお問合せください。

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